什么是電路板焊接?(PCB)

從電腦、電視到智能手機(jī),大多數(shù)現(xiàn)代電子設(shè)備都離不開(kāi)印刷電路板。這些pcb是電氣組裝的基礎(chǔ)。焊接在pcb的生產(chǎn)中扮演著重要角色,在這個(gè)過(guò)程中,導(dǎo)電材料被熔化,然后用于將電子元件,如電容器、led、晶體管等連接到電路板上。在過(guò)去, 焊接是手工完成的。如今,越來(lái)越多的公司轉(zhuǎn)向自動(dòng)化焊接設(shè)備。

三種主要焊接方法

1. 波峰焊接

波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

2. 選擇性波峰焊

選擇性波峰焊接采用與波峰焊接類(lèi)似的工作原理,但精度更高。與波峰焊相比,兩者最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。選擇性波峰焊機(jī)通常有單爐(錫爐)、雙爐和多爐幾種類(lèi)型,每個(gè)錫爐一般消耗1.5~2 Nm3/h左右的氮?dú)狻?/p>

3. 回流焊

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線(xiàn)路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線(xiàn)路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。

焊接中氮?dú)庠谀睦锸褂?為什么使用? 由于氮?dú)鉃槎栊詺怏w,通常會(huì)在焊接中用來(lái)隔絕氧氣,這是因?yàn)檠鯕鈺?huì)與焊料發(fā)生氧化反應(yīng),這會(huì)影響焊接質(zhì)量甚至?xí)l(fā)元件短路。在選擇性波峰焊中,氮?dú)馔ǔＶ粚?duì)錫爐進(jìn)行,而在波峰焊和回流焊工藝中,氮?dú)庥糜趯?duì)整個(gè)焊接腔進(jìn)行除氧。

焊接中氮?dú)獾牧髁亢图兌纫笫嵌嗌?

流量

對(duì)于選擇性波峰焊,氮?dú)饬髁客ǔ？梢杂慑a爐的數(shù)量來(lái)決定。

例如, 單爐的耗氮量約1.5-2 Nm3/h,雙爐的耗氮量約3-4 Nm3/h,四爐的耗氮量約為6-8 Nm3/h……

選擇性波峰焊中的氮?dú)饬髁渴欠€(wěn)定的,制氮機(jī)可以簡(jiǎn)單地根據(jù)這個(gè)流量進(jìn)行選型。

但在回流焊中是不同的,在回流焊接中,氮?dú)獗挥脕?lái)凈化烤箱。在啟動(dòng)過(guò)程中,吹掃流量要高得多(例如30 Nm3/h),以便將烘箱中的氧氣降到所需的水平。隨著烤箱的氧氣含量降低,氮?dú)庑枨罅繙p少。它可以由烤箱中的O2分析儀控制啟動(dòng)/停止操作。對(duì)于氮?dú)馍上到y(tǒng),意味著需要利用具有存儲(chǔ)的系統(tǒng)來(lái)處理回流爐中的峰值需求。

純度

一般來(lái)說(shuō),99.99%的氮純度可確保高質(zhì)量的焊接。然而:

在波峰焊中,純度較低(如99%)也能達(dá)到良好的效果;

選擇性波峰焊需要99.99%以上的純度

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