第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元器件的型號(hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三級(jí)管的方向, IC缺口的方向。pcb電路板越做越高級(jí)上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。最好通過(guò)專(zhuān)業(yè)的觀測(cè)工具便攜式數(shù)碼顯微鏡MSV500,WM401PCTV[1]把需要的電子元器件的位置拍照或錄制下來(lái),以便和抄板做對(duì)比。 

第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高- -些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP ,用彩色方式將兩層分別掃入。注意, PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖象就無(wú)法使用。 

第三步,調(diào)整畫(huà)布的對(duì)比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP ,如果發(fā)現(xiàn)圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。 

第四步,將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。所以說(shuō)pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作,因?yàn)橐稽c(diǎn)小問(wèn)題都會(huì)影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。 

第五步,將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為T(mén)OP.PCB ,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。 

第六步,在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入,臺(tái)為一個(gè)圖就OK了。 

第七步,用激光打印機(jī)將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1 : 1的比例) ,把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤。-塊和原板一樣的抄板就誕生了,但是這只是完成了一半。還要進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板-樣。 

備注:如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層,同時(shí)重復(fù)第三到第五步的抄板步驟,當(dāng)然圖形的命名也不同,要根據(jù)層數(shù)來(lái)定,一般雙面板抄板要比多層板簡(jiǎn)單許多,多層抄板容易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)的情況,所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心(其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問(wèn)題)。